证券之星消息，联得装备(300545)01月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：您好！公司这几年研发投入大，都取得了哪些技术突破？公司未来成长性方向在哪里？公司各项新设备市场开拓的如何？谢谢！
联得装备董秘：投资者您好，公司近几年在研发投入方面取得了显著的技术突破。公司在半导体显示自动化模组设备领域处于国内领先水平，特别是在TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED、硅基显示模组、AR/VR光波导等相关零组件的模组工序生产过程中。公司已成功推出应用于高世代中前段工艺的G8.6代用贴膜设备、倒装键合机（ILB）、钙钛矿涂布三件套设备等产品，实现了国产设备的新突破。此外，公司在Mini/Micro LED领域的相关设备已经交付进入到行业龙头企业投入生产。公司未来的成长性方向主要集中在柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备领域。公司将持续加强在这些领域的研发及市场开拓。公司凭借先进的技术、优质的产品及服务，已经与国内外众多知名制造商及终端品牌客户建立了良好的合作关系，市场开拓成效显著。感谢您对公司的关注！
投资者：钙钛矿电池在轻量化与高能质比、低成本、稳定性等方面具备优势，潜力十足、有望成为太空供电更优方案。请问公司的钙钛矿设备研发进度怎么样，有哪些优势？
联得装备董秘：投资者您好，公司正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，目前公司已经在狭缝涂布设备、快速抽真空设备和高温结晶设备等钙钛矿核心工艺环节设备上已经取得进展，相关设备已在客户端进入中试阶段验证。目前我司涂布三件套设备是国内少数能对应2.4米宽幅量产产品的最新型号。感谢您对联得装备的关注！
投资者：董秘你好，请问贵公司生产哪些半导体设备？
联得装备董秘：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片ILB倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持！
投资者：董秘你好，请问贵公司半导体设备是否应用于存储芯片封装测试？
联得装备董秘：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片ILB倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您的关注和支持！
投资者：从业内了解到蓝思科技给SpaceX推出的航天级UTG方案，使得卫星太阳翼在发射时能像卷尺一样紧密卷绕，入轨展开后又能瞬间恢复平整。随着钙钛矿/晶硅叠层电池被视为下一代卫星电源的主流，UTG将有望成为太空光伏封装解决方案。请问公司的贴合设备是否能用于卫星太阳翼UTG的贴合封装，在这一块有什么布局，未来太空卫星太阳翼领域公司会不会重点关注？
联得装备董秘：投资者您好，UTG凭借其在折痕、硬度、透光率、触感等性能指标优势已成为折叠屏新的主流趋势，公司将积极开拓柔性显示模组设备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。感谢您的关注和支持！
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